焊接工艺研讨-技术交流-苏州锐璟科技有限公司

焊接工艺研讨

锐璟技术人员

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Tim Hu

二十二年工艺经验，天弘前高级工程经理，

Cell 1运营经理，负责天弘苏州的所有项目的工艺，

设备，自动化，IE, 以及Cel11 1 的生产。

负责并参与过的项目包括：Lucent，PowerWave,

Siemens，Roche，Andrew,Thyssen Krupp,

SEG, Danfoss，ABB, 等.

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陈勇

Flexium(台郡科技）和career(嘉联益）NPI高级

工程师，17年SMT经验，主要负责

Iphone 5S-Iphone X系列的Button，

Jump,camera以及Ipad Flex的试产项目，

有丰富的产品改善经验

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俞业伟

从事SMT行业16年，主要负责原材料-

过程生产-出货品质管理与监控，

厂内外品质体系推行与审核，

原材供应商管理及客户关系维护，

在峻凌负责苹果，友达，富士康，立讯，

京东方等客户，有《TTT讲师资格证》

《ISO9001、14000、16949、13485 内审员资格证》《电子设备装接工》高级技师资格证，

2019年被评为《同里优秀技能人才》

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杨小强

在苏州天弘二十年SMT设备经验，

曾到日本FUJI贴片机原厂培训;

并接受英国DEK印刷机原厂High Level培训；

领导天弘科技20余条SMT线的更新换代，

精通SMT制程和设备

生产环境

车间环境的需求	环境湿度为30%~70% 温度要求为18度~30度
行业规范文件	J-STD-001
车间灯光的需求	工作站表面的照明应至少为1000 lm/m2
行业规范文件	J-STD-001，IPC-A-610
车间静电防护的需求	110e6 ~ 110e9，手腕带和工具略有不同
行业规范文件	ESD-S20.20

放大镜，显微镜的需求		行业规范文件：IPC-A-610
-	焊盘宽度或焊盘直径	放大倍数
	焊盘宽度或焊盘直径	检查放大范围	仲裁放大最大倍数
	>1.0 mm [0.0394 in]	1.5倍-3倍	4倍
	>0.5 至 ≤1.0 mm [0.0197-0.0394 in]	3倍-7.5倍	10倍
	>0.25 至 ≤0.5 mm [0.00984-0.0197 in]	7.5倍-10倍	20倍
	<0.25 mm [0.00984 in]	20倍	40倍
湿敏器件要求		行业规范文件 J-STD-033

根据产品选择合金

常用的合金: Gallium (Ga)，Bismuth (Bi)，Indium (In)，Tin (Sn)，Lead (Pb)，Gold (Au)，Antimony (Sb)，Silver(Ag)，Germanium (Ge)，Cadmium (Cd)，Copper (Cu)，Zinc (Zn)

从无铅时代开始，SAC系列就是主流，SAC305 是目前世界上应用场景最广泛，研究最透彻，由于含银的缘故，价格并不低

为什么锐璟不推荐使用含铋的合金，铋虽然可以使合金熔点降低，常用于无铅工艺低温场景，比如BiSn, BiSnAg, 但是铋的存在导致了焊点的脆性增加，从而使可靠性降低。

对于低温焊接，锐璟推荐InSn4 或者In3Sn 合金，他可以提供与SAC305 相当的可靠性，并且锐璟有足够的经验去处理这些合金

产品合金的选择基于您的产品的工作环境，可靠性要求，元件的选型和设计，例如，对于某客户汽车的ECU,需要在150度条件下工作，但是行业上通常的使用最高温度在125度( IPC-9701-A), 锐璟推荐了Alpha的Innolot 合金，该合金有足够的实验证明在高温条件下的合金可靠性

助焊剂分类

根据J-STD-004 的规则分类，IPC-TM-650 的方法，SIR 测试的重要性