技术交流

2.DHC BGA应力断锡

经验积累：

1.出货前全部产品通过XRAY和功能测试，客端使用半年多后反应功能不良，RJ再测试NG

2.钢网厚度增加锡量后客端还是会有不良

3.四周edge bonding胶水固定后客端未再发生

不足之处：

后续报价时遇见超过30*30mm的BGA需要将风险告知客户，并要求或协助客户做应力分析。

并对应力分析的结果提出解决方案

结论：

RJ 提供给客户edge bonding解决方案,投入5000pcs，无此类功能不良

BGA客端反馈功能不良（RJ测试通过后发货）(PASS)

FPC浮高(PASS)

3.ASK FPC switch浮高

经验积累：

1.钢网厚度减小到0.1mm

2.2个switch中间再加一道盖片连接压平FPC

不足之处：

客户生产前要求不能浮太高，但没有定义具体高度。生产出首件的时候目检不明显，

出客端后客户认为高度达到0.25mm，不允收。当客户对IPC-610 的标准不清楚时，

质量应该有责任去和客户协调IPC 标准和客户标准之间的差异

结论：

投入400pcs，无浮高不良

4.SHS 按键组装不良

经验积累：

1.PCB上有定位孔，尺寸匹配适度

2.不良品均有入孔且无抬高倾斜异常

3.零件尺寸和PCB尺寸符合设计要求

4.以上判断客端设计公差上不匹配，和供应商确认可以将孔位微调向下移动0.05mm，

建议给客户知道后执行。

5. 对于有组装件的状况，可以与客户沟通，拿到对手件或对手件资料做DFA 分析

结论：

投入5000pcs，无组装不良

开关组装不良(PASS)

VCUT应力受损(PASS)

5.SHS VCUT应力受损

经验积累：

1.0603及以下封装在VCUT拼板设计时，离板边8mm及以下的有应力受损的风险

2.建议医疗，汽车板建议使用router拼板

3.一定要VCUT设计的情况下离板边5mm及以下的电阻电容需要做板边捞槽，如左图箭头处

结论：

投入使用后未收到客户反馈有异常现象

6.SHS 追溯码

经验积累：

1.镭射位置需要有5*5的位置，小于这个尺寸二维码镭上去扫描不出来。

2.镭射位置不能是磨砂面。

3.钢片上面镭射速度小于400mm/s较好

结论：

投入700pcs，字符均清晰可见

追溯码(PASS)

按键弹力不良(PASS)

7.RSG 按键弹力不良

经验积累：

1.单侧焊接的SMT开关类零件需要点上热熔胶固定

2.衍生单侧焊接的插件另外一端容易翘起，同样需要点胶固定

结论：

投入100pcs，无弹力问题出现

8.DHC 印刷短路

经验积累：

1.胶带不可切割有毛刺

2.胶带需要定制尺寸

3.胶带区域钢网上非印刷面需要蚀刻减薄钢片，凹进去的部分能cover胶带凸出的一部分，

以减少因贴了胶带增厚的影响

结论：

投入100pcs，无印刷短路不良

印刷短路(PASS)

LGA少锡(持续改进中)

9.ASK LGA少锡大于10%

经验积累：

1.生产前前烘烤零件和FPC祛湿

2.验证过2段和3端斜架桥开口，NG

3.验证过印刷参数的上下限，NG

4.打件压力从0下压改为0.3下压，NG

5.过炉方向变更，NG

6.profile延长恒温和回流时间，NG

7. DOE 分析可得知钢网分段结构和炉温217度以上时间对空洞有决定影响，

下个阶段内部加锡，钢网改为5段式，以及profile验证高温和延长浸泡

结论：

对于超出IPC 要求的部分，需要和客户沟通完成DOE 的时间和费用， 并且用V&V 的模式汇报给客户

10.DHC 焊盘上有通孔-锡少

经验积累：

1.DFM 已经在试产前建议客户改为填孔，客户反馈由于已经是量产品转给RJ的无法再改

2.焊盘上有通孔，锡膏沿着孔流失导致锡少。

3.钢网开口扩大面积覆盖孔位,NG

4.打件偏移至覆盖大部分孔，NG

5.profile 调整，NG

6.征得客户同意后目前RJ成品少锡后补焊

结论：

当客户违背设计规则时，需要与客户沟通设计风险和并让客户了解维修风险

锡少(持续改进中)